第一种为在批量测试EEPROM过程中，为了节约EEPROM的测试时间，通常仅对首地址进行读写操作，对全片进行读操作测试，并不会特意进行芯片存储容量的查询与判断，因为那样会消耗较多的测试时间。在测试一批同样容量的EEPROM时，如果掺杂有其他容量的EEPR0M，在进行全片OxFF读取测试时，对于实际存储容量同当前测试期望的存储容量不同的其他的EEPROM不能及时发现，对于存储容量大于当前测试容量的EEPROM会存在漏测一部分存储空间的问题。第二种情况为EEPROM芯片测试过程中，有时会存在由于外界信号干扰或者电压不稳定等其它原因造成的I2C(Inter — Integrated Circuit)测试总线上的误操作，进而造成EEPROM误写为全OxFF，但是当前的测试方法又是仅进行全片OxFF读取测试，所以会将有问题的芯片误判为正常芯片，即当前的测试方法无法排除这种异常误操作的情况。
传统的eeprom芯片在生产测试阶段，由于晶圆上芯片数目巨大，因此需要耗费大量的时间去检测和排除。传统测试参见附图1：上位机发送总线格式大多采用iic/spi，这类总线多数是串行的数据格式，数字逻辑电路将串行的总线格式转换成eeprom所指定的读/写并行格式的时序，并做相应操作。由附图1所示，上位机需要发送多条读/写命令给eeprom芯片，才能覆盖测试完整。以附图2和附图3中常见的iic总线为例，工作频率200khz，发送一条写命令占用29个时钟周期，消耗时间约145ns；发送一条读命令占用38个时钟周期，消耗时间约190ns。这样重复的操作消耗了极大的时间成本。这种批量测试，为了节约eeprom的测试时间，通常仅对首地址进行读写操作，对全片读写、擦除操作测试，也不会特地进行芯片存储容量的查询与判断，因为那样做消耗更多的测试时间。
