RAM 器件替代测试 替代测试主要内容 替代测试主要指标

JEDEC(电子工程设计发展联合协会)已经明确规定存储设备详细测试要求，需要对抖动、定时和电气信号质量进行验证。测试参数：如时 钟抖动、建立和保持时间、信号的过冲、信号的下冲、过渡电压等列入了JEDEC为存储器技术制定的测试规范。但执行规范里的这些测试是一个很大的挑战，因 为进行这些测试很可能是一个复杂而又耗时的任务。拥有正确的工具和技术，可以减少测试时间，并确保最准确的测试结果。在本应用文章中，我们将讨论针对存储 器测试的解决方案，这个方案能够帮助工程师战胜挑战和简化验证过程。

测试RAM的真正目的是保证硬件系统的可靠性。大部分问题却可以通过RAM测试反映出来，仔细想想，当硬件被生产出来/被插到背板上究竟会发生什么错误呢！是不是感到自己做的板子出问题的可能性更大！请考虑如下几点：

(1).  生产工艺不过关，过孔打歪了，与临近信号线距离不满足线规甚至打在了线上。

(2). 由于搭锡引起的信号线粘连。

(3). 虚焊/漏焊引起的接触不良。

(4). 不按规程操作，把手印儿印在了高频线上。

(5).  板子脏了也不吹，覆盖了一层灰尘(内含金属微粒)。

这些现象比较有趣，试举几例：

a.  地址线A0和A1粘连。读出XXX00、XXX01、XXX10三个字节的数据完全一样。

b. 数据线D0和D1粘连。D0和D1只要有一个为0，那么两条线都为0。

c. 接触不良。时好时坏。

d. 器件表面处理不干净，有助焊剂残留。低速访问正常，大负荷高速访问频繁死机。